El forat de contacte és l'obertura de l'aïllament entre la capa metàl·lica i la regió activa o polisilici. És una estructura clau en microelectrònica, normalment gravada verticalment a l'hòstia de silici, que s'utilitza per connectar la primera interconnexió metàl·lica i el dispositiu de substrat, i s'omple de metalls com el tungstè. Sovint s'utilitza en la fabricació de circuits integrats per realitzar connexions elèctriques entre diferents capes del circuit.
Com que la qualitat del forat de contacte afecta directament el rendiment i la fiabilitat de tot el circuit, el forat de contacte s'ha de dissenyar i fabricar tenint en compte molts factors, com ara el rendiment elèctric, l'estabilitat tèrmica, la resistència mecànica i la productivitat. Per garantir unes bones connexions elèctriques i una menor resistència, els forats de contacte solen estar plens de metall o altres materials conductors. Al mateix temps, per evitar danys mecànics i corrosió química, el perímetre del forat de contacte sol estar cobert amb una capa protectora.
